3D TOF深度相机Helios - 深度相机 - 北京友科莱科技有限公司

产品系列

联系我们

全国服务热线：400-6510265
北京友科莱科技有限公司
网址：www.ukelai.com
联系人：孙经理（市场部）
手机：13366931578
座机：（+86）010-61593197
传真：（+86）010-61593197
邮箱：sales@ukelai.com
Q Q：2389070174

深度相机

您当前所在页面：首页>产品系列>机器视觉>深度相机>内容

3D TOF深度相机Helios

产品简介

技术参数

应用案列

资料下载

Helios是一款紧凑型的飞行时间（TOF）相机，具有卓越的深度信息测量精度，在机器人导航、检测和物流等各种领域有着广泛的应用。工业相机可以检测物体的3D深度信息，它配备了索尼的Depth Sense TOF芯片，以及4个VCSEL 850nm激光二极管，相机通过测量激光发射到场景中并返回到图像每个点芯片的所需时间来计算深度数据。这种设计在1米范围内精度可高达2mm。

上一篇：FOTONIC深度相机E系列下一篇：高品质深度相机ZiVID one Plus

相机特征
用户设置	一个默认配置参数和2个自定义设置参数
曝光控制	手动, 自动, 外触发信号
同步机制	PTP (IEEE 1588)
输出格式	3D 点云, 强度和自信度
系统支持	Windows 和 Linux
芯片信息
芯片	Sony DepthSense IMX556PLR CMOS
快门	Global
传感器格式	8 mm (Type 1/2")
解析度	640 x 480 px, 0.3 MP
像源尺寸	10.0 µm (H) x 10.0 µm (V)
帧率	30 FPS @ 0.3 MP
成像属性
工作范围	两种工作模式： Mode 1. 30 FPS，高达1.5m Mode 2. 15 FPS，高达6.0m
准确度	Mode 1下，从0.3m to 1.5m的范围是小于5mm
精确度	Mode 1下1m时标准偏差小于2.0mm, Mode 1下1.5m时标准偏差小于 2.5mm
视野	65⁰ x 46⁰
照度	4 x VCSEL 激光二极管@ 850nm
物理信息
尺寸	55 x 55 x 76 mm
镜头接口	集成 S-mount 镜头(不可更换)
重量	280 g