新的Helios2与原始Helios的比较。与上一代产品相比,Helios2提供了多项功能改进,使其成为真正的“工厂级” 3D飞行时间相机。它具有改进的ToF性能,可产生亚毫米级精度(小于1毫米)的出色3D深度数据。此外,强大的硬件设计提供了IP67防护等级的外壳,包括镜头保护,GigE Vision PoE和工业M12连接器,电缆长度为100m。
传感器型号 |
Sony IMX556PLR |
分辨率 |
640 x 480 px, 0.3 MP |
VCSEL 波长 |
850 nm, 在室内 |
工作距离 |
0.3 - 8.3 m |
时间噪声 @ 1 m |
0.7 mm |
精度 (高达 1.5 m) |
± 4.0 mm |
水平/视场 |
69° x 51° |
工作距离模式 |
6 模式 |
模式的可调起始距离点 |
Yes |
尺寸 |
60 x 60 x 77.5 mm |
重量 |
398 g |
帧率 |
30 FPS (所有距离模式) |
曝光选项 |
3 |
防护等级 |
IP67 |
以太网供电 (PoE) |
是 |
"飞行像素" 过滤 |
是 |
室内环境光过滤器 |
On-Camera & On-Sensor |
将Helios与彩色相机结合使用以获得RGB点云? |
是 |
- 3D物体识別,分类以及定位,例如:质量保证,调试
- 3D物体重建
- 机器人应用,例如:bin picking
- 物流自动化,例如: (De-)Palletizing 叠栈
- 工厂自动化
- 自动仓储系统